Volumes horaires
- CM 7.0
- TD 7.0
Crédits ECTS
Crédits ECTS 1.5
Objectif(s)
Francais :
Les dispositifs microélectroniques sont réalisés par dépôts successifs de films minces. Ce cours présente les relations entre procédés, microstructures et propriétés de ces films.
English :
Microelectronic systems are constituted of the accumulation of processed thin films. This course presents the relations between processes, microstructures and properties of these thin films.
Contenu(s)
Francais :
Notions de base d’élaboration de couches minces :
-Introduction aux relations procédés / matériaux / propriétés
-Quel impact des grandeurs physiques, chimiques et thermodynamiques sur les mécanismes d’élaboration (nature des surfaces, énergies de surfaces et interfaces, mouillabilité,...)
-Quel lien entre les grandeurs effectivement modulables par l’expérimentateur et le film élaboré
-Mécanique des films minces, contraintes résiduelles (pourquoi , comment les mesurer, utilité ,...)
Evolutions microstructurales des films minces sous contrainte mécanique (voids, hillocks et wiskers)
Contraintes dans les semiconducteurs (anisotropie des contraintes, épitaxie, couches dopées,...)
English :
Basic notions on thin film elaborations :
-Introduction to relation between processes / microstructures / properties
-Impact of physical, chemical or thermodynamic parameters on elaboration mechanisms
-Link between experimental parameters and the elaborated film
-Mechanics of thin films
Microstructural evolution of thin films (voids, hillocks, wiskers,…)
Stress and semiconductor processing
Prérequis
Contrôle des connaissances
L'examen existe uniquement en anglais 
Devoir surveillé (2h)
Informations complémentaires
Le cours est donné uniquement en anglais
Cursus ingénieur->FAME->Semestre 4
Cursus ingénieur->Cursus Internationaux->Semestre 4
Cursus ingénieur->Master RI FAME->Semestre 4
Cursus ingénieur->Master RI MANUEN->Semestre 4