Volumes horaires
- CM 9.0
- TD 9.0
Crédits ECTS
Crédits ECTS 2.0
Objectif(s)
Donner aux élèves des notions d'interfaces et de durabilité pour les systèmes des Microtechnologies et de l'Energie
Contact Fiqiri HODAJ, Marian CHATENET
Contenu(s)
A - Packaging (12h00)
- Le rôle du packaging en microélectronique
- Packaging des circuits intégrés, techniques utilisées (WB - wire-bonding, FC - flip chip, TAB - tape Automated Bonding,...)
- Familles (SMP, THP,...), types de packaging (PGA - pin grid array, BGA - ball grid array, ...) et différents boitiers (plastique, céramique)
- Matériaux utilisés (avantages et limites)
- Packaging des microsystèmes
- Description et étude des phénomènes physico-chimiques et mécaniques se produisant lors des assemblages (thermodynamique, cinétique, mouillage,...)
- Etude des cas particuliers en packaging
B - Systèmes pour l'énergie (12h00)
- BI - Rôle des interfaces dans les performances initiales des systèmes (ou générateurs électrochimiques). Electrode optimisée (PEMFC), dilatation, adhésion, stabilité (SOFC), électrodes métalliques (accumulateurs).
- BII - Durabilité des systèmes. Propriétés intrinsèques des matériaux et de leurs assemblages. Effet des conditions opératoires (température, atmosphère, courant).
Prérequis
Contrôle des connaissances
L'examen existe uniquement en anglais 
Examen écrit (1.5 h)
Informations complémentaires
Le cours est donné uniquement en anglais
Cursus ingénieur->SIM->Semestre 5
Bibliographie
Handbook of Batteries, D. Linden, T.B. Reddy, 3 ed, McGraw-Hill
Handbook of fuel cells, H. A. Gasteiger et al. Eds, Vol. 1-4 (2003) & 5-6 (2009), Wiley C.A. Harper, Electronic Packaging and Interconnection Handbook, 3d edition, McGraw-Hill, 2000
J. Lau, C.P. Wong, J.L. Prince, W. Nakayama, Electronic Packaging: design, materials, process and reliability, McGraw-Hill, 1998.
R.R. Tumala, Fundamentals of Microsystems packaging, Mack-Graw Hill, 2001.
