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Diversité scientifique et technologique
L'école d'ingénieurs de physique, électronique, matériaux
Diversité scientifique et technologique

> Formation > Cursus ingénieur

Durabilité, vieillissement et packaging

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  • Volumes horaires

    • CM : 9.0
    • TD : 9.0
    Crédits ECTS : 2.0

Objectifs

Donner aux élèves des notions d'interfaces et de durabilité pour les systèmes des Microtechnologies et de l'Energie


Contact Fiqiri HODAJ, Marian CHATENET

Contenu

A - Packaging (12h00)

  • Le rôle du packaging en microélectronique
  • Packaging des circuits intégrés, techniques utilisées (WB - wire-bonding, FC - flip chip, TAB - tape Automated Bonding,...)
  • Familles (SMP, THP,...), types de packaging (PGA - pin grid array, BGA - ball grid array, ...) et différents boitiers (plastique, céramique)
  • Matériaux utilisés (avantages et limites)
  • Packaging des microsystèmes
  • Description et étude des phénomènes physico-chimiques et mécaniques se produisant lors des assemblages (thermodynamique, cinétique, mouillage,...)
  • Etude des cas particuliers en packaging

B - Systèmes pour l'énergie (12h00)

  • BI - Rôle des interfaces dans les performances initiales des systèmes (ou générateurs électrochimiques). Electrode optimisée (PEMFC), dilatation, adhésion, stabilité (SOFC), électrodes métalliques (accumulateurs).
  • BII - Durabilité des systèmes. Propriétés intrinsèques des matériaux et de leurs assemblages. Effet des conditions opératoires (température, atmosphère, courant).


Prérequis

Contrôles des connaissances

L'examen existe uniquement en anglais 

Examen écrit (1.5 h)



Informations complémentaires

Le cours est donné uniquement en anglais EN

Cursus ingénieur->SIM->Semestre 5

Bibliographie

Handbook of Batteries, D. Linden, T.B. Reddy, 3 ed, McGraw-Hill
Handbook of fuel cells, H. A. Gasteiger et al. Eds, Vol. 1-4 (2003) & 5-6 (2009), Wiley C.A. Harper, Electronic Packaging and Interconnection Handbook, 3d edition, McGraw-Hill, 2000
J. Lau, C.P. Wong, J.L. Prince, W. Nakayama, Electronic Packaging: design, materials, process and reliability, McGraw-Hill, 1998.
R.R. Tumala, Fundamentals of Microsystems packaging, Mack-Graw Hill, 2001.

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Université Grenoble Alpes