Volumes horaires
- CM 9.0
- TD 9.0
Crédits ECTS
Crédits ECTS 1.5
Objectif(s)
Ce cours présente la filière d'élaboration en microtechnologies (microélectronique, microsystèmes, biotechnologies,...). Les impacts «matériaux» et les limitations des procédés sont aussi présentés. Une approche "Analyse de défaillance" est aussi faite en parallèle.
Contact Fabien VOLPI
Contenu(s)
- Introduction générale. Présentation de la filière standard d'élaboration en microtechnologies. Quelques rappels (miniaturisation, intégration, Front-End / Back-End,...).
- Une structure CMOS standard est prise comme exemple pour illustrer la succession des étapes de fabrication.
- Chaque famille de procédé est décortiquée en mettant en relief la physico-chimie des procédés, les avantages et inconvénients, les limitations, les techniques à l'état de l'art,...
- Nettoyage - Séchage
- Dépôt / Croissance
- Photolithographie
- Gravure
- Dopage
- Procédés spécifiques aux microsystèmes (Micro-usinage)
Prérequis
Contrôle des connaissances
L'examen existe uniquement en anglais 
Devoir surveillé (2h)
Informations complémentaires
Le cours est donné uniquement en anglais
Cursus ingénieur->SIM->Semestre 5
Bibliographie
Silicon processing for the VLSI era. (vol.1 & 2), Stanley Wolf, Richard N. Tauber Edition, 2nd ed, Sunset Beach, Calif : Lattice Press (2000)
Silicon VLSI Technology: Fundamentals, Practice and Modeling, James D. Plummer, Michael Deal, Peter Griffin, Ed Prentice Hall (2000)
The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Stephen A. Campbell, Ed Oxford University Press Inc, 2nd revised edition (2003
Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices, Milton Ohring, Ed Academic Press Inc (1998)
Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, Robert Doering, Yoshio Nishi, Ed CRC Press Inc, 2nd Revised edition (2007)
