Phelma Formation 2022

Intégrité du signal et packaging - 5PMEM7P0

  • Volumes horaires

    • CM 8.0
    • TD 4.0

    Crédits ECTS

    Crédits ECTS 1.0

Objectif(s)

Modéliser les phénomènes portant atteinte à l'intégrité du signal dans les circuits électroniques.

Contact Tân-Phu VUONG

Contenu(s)

Partie 1: Intégrité du signal

**I. Notions de base :

  • Principes
  • Répartition spectrale, fréquence knee
  • Créneaux, temps de montée, mesures
  • Temps et distance
  • Réactance et conséquences (overshoot, ringing, crosstalk)

**II. Conducteurs et parasites :

  • conducteurs
  • capacités
  • résistance
  • inductance

**III. Lignes de transmission

  • circuit RC localisé
  • lignes RC, constante de temps d'Elmore
  • lignes RLC (lignesde transmission), terminaison

**IV. Couplage (diaphonie, crosstalk)

  • amplitude
  • délai V. Pollution
  • SSN
  • couplage de substrat

Partie 2 : Packaging

**I. Boîtiers

  • Boîtier simple puce
  • Packaging process
  • Boîtier hybride

II. Influences du boîtier



Prérequis

Contrôle des connaissances

L'examen existe uniquement en anglais 

examen écrit 2H



Informations complémentaires

Cursus ingénieur->SEI->Semestre 5