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Diversité scientifique et technologique
L'école d'ingénieurs de physique, électronique, matériaux
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> Formation

Intégrité du signal et packaging - 5PMEM7P0

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  • Volumes horaires

    • CM : 8.0
    • TD : 4.0
    Crédits ECTS : 1.0

Objectifs

Modéliser les phénomènes portant atteinte à l'intégrité du signal dans les circuits électroniques.

Contact Tân-Phu VUONG

Contenu

Partie 1: Intégrité du signal

**I. Notions de base :

  • Principes
  • Répartition spectrale, fréquence knee
  • Créneaux, temps de montée, mesures
  • Temps et distance
  • Réactance et conséquences (overshoot, ringing, crosstalk)

**II. Conducteurs et parasites :

  • conducteurs
  • capacités
  • résistance
  • inductance

**III. Lignes de transmission

  • circuit RC localisé
  • lignes RC, constante de temps d'Elmore
  • lignes RLC (lignesde transmission), terminaison

**IV. Couplage (diaphonie, crosstalk)

  • amplitude
  • délai V. Pollution
  • SSN
  • couplage de substrat

Partie 2 : Packaging

**I. Boîtiers

  • Boîtier simple puce
  • Packaging process
  • Boîtier hybride

II. Influences du boîtier



Prérequis

Contrôles des connaissances

L'examen existe uniquement en anglais 

examen écrit 2H



Informations complémentaires

Cursus ingénieur->SEI->Semestre 5

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Université Grenoble Alpes