Shaping, Joining, Additive manufacturing - 5PMMMAF2
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Number of hours
- Lectures : 32.0
- Tutorials : 32.0
- Laboratory works : 0
- Projects : 24.0
- Internship : 0
ECTS : 6.0
Goals
- Know the principal processes of material forming.
- Relate processes, structure and properties.
Contact Arthur DESPRES,
Fabien VOLPI
Content Lectures/Tutorials (62h including 12h in common with ENSGI)
- Solid state forming (rolling, forging, stamping, extrusion, plastic stability, damage) - 4h
- Processes from liquids (molding, solidification, induction, continuous casting) - 8h
- Processes from powders (powder production, cold and hot forming, sintering) - 6h
- Processes for polymers (extrusion, injection molding, compounding) - 6h
- Composite forming (elaboration matrix and reinforcements) - 6h
- Assembling (mechanical, soldering, brazing, glueing) - 8h
- Additive manufacturing (metals, ceramics, polymers and composites) - 16h
Practicals (24h)
- Project within the different research groups allowing to apprehend a process with these specifications.
PrerequisitesElaboration 1 and 2 lectures of SIM-1A, or equivalent.
Tests Written exam + oral defense
Session 1
- Normal : Devoir surveillé 1 de 2 heure (1/6) + Devoir surveillé 2 de 2 heures (1/6) + Exposés sur procédé (1/6) + Soutenances de projet (1/2)
- Confinement : Devoirs surveillés sur Zoom (1/3) + Rapport sur procédé (1/6) + Rapport de projet (1/2)
Session 2
- Normal : Devoir surveillé 1 de 2 heure (1/6) + Devoir surveillé 2 de 2 heures (1/6) + Rapport sur procédé (1/6, note conservée si exposé réalisé) + Rapport de projet (1/2, note conservée si soutenance passée)
- Confinement : Devoirs surveillés sur Zoom (1/3) + Rapport sur procédé (1/6, note conservée si rapport rendu en session 1) + Rapport de projet (1/2, note conservée si rapport rendu en session 1)
Additional Information Curriculum->Engineering degree->Semester 9
Bibliography Mise en Forme des métaux et alliages, B. Baudelet, CNRS, 1976
Métallurgie des Poudres, D. Bouvard , Lavoisier, 2002
Handbook of semiconductor manufacturing technology, R. Doering, Y. Nishi, Ed. CRC Press Inc., 2007
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Date of update September 21, 2021