Mise en forme, assemblage, fabrication additive - 5PMMMAF2
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Volumes horaires
- CM : 28.0
- TD : 28.0
- TP : 24.0
- Projet : 0
- Stage : 0
Crédits ECTS : 5.0
Objectifs
Présenter les différents procédés de mise en forme des matériaux. Relier les procédés, les microstructures et les propriétés.
Contact Didier BOUVARD
Contenu Cours/TD :
- Procédés à partir de poudres (élaboration des poudres, mise en forme à froid et à chaud, frittage)
- Mise en forme à l'état liquide (extraction, fonderie, solidification)
- Mise en forme à l'état solide (laminage, forgeage, emboutissage, extrusion, stabilité plastique, endommagement)
- Mise en forme des polymères (extrusion, injection, moulage, mélangeage)
- Mise en forme des matériaux composites (élaboration matrice et renforts)
- Assemblage (assemblage mécanique, soudage, collage, brasage, brasage-diffusion)
TP :
- Projet au sein des différents groupes de recherche permettant d'appréhender un procédé avec ces spécifications.
PrérequisCours de l'élaboration de SIM 2A
Contrôles des connaissances Cf. Mise en forme et assemblage 2
Session 1
- Normal : Devoir surveillé 1 de 2 heure (1/6) + Devoir surveillé 2 de 2 heures (1/6) + Exposés sur procédé (1/6) + Soutenances de projet (1/2)
- Confinement : Devoirs surveillés sur Zoom (1/3) + Rapport sur procédé (1/6) + Rapport de projet (1/2)
Session 2
- Normal : Devoir surveillé 1 de 2 heure (1/6) + Devoir surveillé 2 de 2 heures (1/6) + Rapport sur procédé (1/6, note conservée si exposé réalisé) + Rapport de projet (1/2, note conservée si soutenance passée)
- Confinement : Devoirs surveillés sur Zoom (1/3) + Rapport sur procédé (1/6, note conservée si rapport rendu en session 1) + Rapport de projet (1/2, note conservée si rapport rendu en session 1)
Informations complémentaires Cursus ingénieur->Filières->Semestre 9
Bibliographie http://soliditice.inpg.fr
Mise en Forme des métaux et alliages, B. Baudelet, CNRS, 1976
Métallurgie des Poudres, D. Bouvard , Lavoisier, 2002
Handbook of semiconductor manufacturing technology, R. Doering, Y. Nishi, Ed. CRC Press Inc., 2007
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mise à jour le 21 septembre 2021