Phelma Entreprise 2022

Phelma Job Fair (ex-Journée des Partenaires) > Jeudi 24 octobre 2024

Grenoble INP - Phelma, UGA organise sa prochaine Phelma job fair (ex-Journée des Partenaires) le jeudi 24 octobre 2024, dans les locaux du World Trade Center de Grenoble (WTC).

Évènement majeur de la rentrée, ce forum permettra de créer des liens entre le monde industriel, les laboratoires de Grenoble INP - UGA, nos élèves et nos futurs jeunes diplômés, qui sont à la recherche de stages ou d'emplois.

Optimisez votre visibilité et votre recrutement au sein de notre école.

Profitez de ce moment privilégié pour :

 
  • échanger avec nos élèves de 1re, 2e et 3e année
  • présenter vos activités, vos besoins et vos opportunités de stage et d'emplois
  • animer une conférences flash
  • auditionner nos élèves
  • rencontrer l'équipe pédagogique de Phelma.


Un certain nombre d’entreprises ont déjà confirmé leur participation à l’événement. N’hésitez pas à nous rejoindre !
 


INSCRIVEZ VOTRE ENTREPRISE AVANT LE 26 SEPTEMBRE 2024



TARIFS


Net de taxe via la Fondation Grenoble INP ouvrant droit à une défiscalisation à hauteur de 60 % du coût du forum :

  • Stand : 1450 €
  • Stand + conférence flash : 1650 €

PROGRAMME

  • Accueil des entreprises en présentiel à partir de 8h
  • Forum : 8h30-16h30
  • Cérémonie de remise des prix PFE 2023, décernés par Grenoble INP Alumni : horaire à définir

INFORMATIONS PRATIQUES


 


Ils ont participé depuis 2009


III-V Lab, Adentis, Adetel Group, Advans Group Elsys Design, Aedvices Consulting, Alcadia, Aledia, Allegro DVT, Allegro MicroSystems France SAS, Alstom, Alten, Altran, Amer-Sil, Anevia, Aperam, Arcelor Mittal, ARM, Arturia, Assystem, Asygn, ATOS, ATR, Ausy, Automotive Cells Company (ACC), Axians, Axone, Bassetti, Becton Dickinson, Bertin Technologies, Bio-Logic, Bosch, Business Decision, C12 Quantum Electronics, CEA, Cegelec CEM, Centum Adeneo, CES, CNIM, Constellium, Corys, CRMBM, Crocus Technology, CS Group, Corys T.E.S.S., Cyclife Engineering, Decathlon SA, Defacto Technologies, Dolphin Design, EASII IC, EDF, Edvance, EM Microelectronic Marin SA, Enyx, Eveon Alpao, Framatome, Expleo, Fraunhofer ICT, Fresenius Kabi, GIN, GIPSA-Lab, Go Concept, Group SNEF, Groupe Total, Hager Group, Hokla, HUAWEI TECHNOLOGIES, HydroGain, IBA, IC'Alps, IMEC, IMEP-LaHC, Infineon Technologies, INNOVATEAM, INOPRO, Institut Laue Langevin (ILL), INVIA, IRSN, Kaizen Solutions, Kalray, KEODS, Kep Nuclear, Laboratoire IADI Imagerie Adaptative Diagnostique et Interventionnelle, LEPMI, LEYTON, LMGP, Lynred, Mafelec Team, Marine Nationale, Matis Group, Maya Technologies, MBDA, Mediane Système, Meggitt Sensorex, Melexis Technologies SA, MGM TECHNOLOGY PARTNERS, Microoled, Millennium, Nanoxplore, National Instruments, Naval Group, Novasparks, NXP, Oakridge, Omexon NDT, ON Semiconductor, ONET Technologies, OPEN, Orange, Orano, ORCA TEST France, Ortec Engineering, PLDA, Probayes, Pyxalis, Radiall, Rio Tinto, Roche Diagnostics France, Rolls-Royce, SAFRAN, Saft Batteries, SAGEMCOM, SAPHIR QMTgroup, Scalinx, Schlumberger, SII, SILEANE, Silicon Mobility, SiPearl, Sogeti High Tech, SLATE DIGITAL France, SOITEC, Sopra Steria, STMicroelectronics, Styrel, Symbio, Synopsys, Texas Instruments, TechnicAtome, Technip, Tefal - Groupe Seb, Teledyne E2V Semiconductors, Thales, Tiempo, TIMA, Tokyo Electron Europe Limited, TRANSVALOR S.A., Trimet, TRONICS MICROSYSTEMS SA, Ugitech, UP TECHNOLOGIES, Vulcain Engineering Group, XFAB, XLIM, Yole Group et avec la participation de l'UDIMEC.