Évènement majeur de la rentrée, ce forum permettra de créer des liens entre le monde industriel, les laboratoires de Grenoble INP - UGA, nos élèves et nos futurs jeunes diplômés, qui sont à la recherche de stages ou d'emplois.
TARIFS :
Net de taxe via la Fondation Grenoble INP ouvrant droit à une défiscalisation à hauteur de 60 % du coût du forum :
- Stand Laboratoires de recherche et TPE : 1240 €
- Stand : 1500 €
- Stand + conférence flash : 1700 €
PROGRAMME
- Accueil des entreprises en présentiel à partir de 8h
- Forum : 8h30-16h30
- Cérémonie de remise des prix PFE 2025, décernés par Grenoble INP Alumni : horaire à définir
Pour plus d'informations (inscriptions, renseignements...)
Ils ont participé depuis 2009
III-V Lab, Adentis, Adetel Group, Advans Group Elsys Design, Aedvices Consulting, Alcadia, Aledia, Alice & Bob, Allegro DVT, Allegro MicroSystems France SAS, Alstom, Alten, Altran, Amer-Sil, Anevia, Aperam, Applied Materials, Arcelor Mittal, ARM, Arturia, Assystem, Asygn, ASNR (ex-IRSN), ATOS, ATR, Ausy, Automotive Cells Company (ACC), Axians, Axone, Bassetti, Becton Dickinson, Bertin Technologies, Bio-Logic, Bosch, Business Decision, C12 Quantum Electronics, Capgemini, CEA, Cegelec CEM, Centum Adeneo, CES, CNIM, Constellium, Corys, CRMBM, Crocus Technology, CS Group, Corys T.E.S.S., CROMA, Cyclife Engineering, Decathlon SA, Defacto Technologies, Dolphin Semiconductor, EASII IC, EDF, Edvance, EM Microelectronic Marin SA, Enyx, EQUANS - Axima Nucléaire, Eveon Alpao, EVIDEN (groupe ATOS), Framatome, Expleo, Fraunhofer ICT, Fresenius Kabi, GIN, GIPSA-Lab, Go Concept, Group SNEF, Groupe Total, Hager Group, Hokla, HUAWEI TECHNOLOGIES, HydroGain, IBA, IC'Alps, IMEC, Infineon Technologies, INNOVATEAM, INOPRO, INSIDIX, Institut Laue Langevin (ILL), Intel Automotive, INVIA, ITEN, Kaizen Solutions, Kalray, KEODS, Kep Nuclear, Laboratoire IADI Imagerie Adaptative Diagnostique et Interventionnelle, LAM RESEARCH SAS, LEPMI, LEYTON, LMGP, Lynred, LPSC, Mafelec Team, Marine Nationale, Matis Group, Maya Technologies, MBDA, Mediane Système, Meggitt Sensorex, Melexis Technologies SA, Merck Metrology & Inspection (Unity IC), MGM TECHNOLOGY PARTNERS, Microoled, Millennium, Nanoxplore, National Instruments, Naval Group, NEWCLEO, Novasparks, NXP, Oakridge, Omexon NDT, ON Semiconductor, ONET Technologies, OPEN, Orange, Orano, ORCA TEST France, Oresys, Ortec Engineering, Parker Meggitt, PLDA, Probayes, Pyxalis, Quandela, Quobly, Radiall, Rio Tinto, Roche Diagnostics France, Rolls-Royce, SAFRAN, Saft Batteries, SAGEMCOM, SAPHIR QMTgroup, Scalinx, Schlumberger, Schneider Electric, SERES TECHNOLOGIES, SII, SILEANE, SIMAP, Silicon Mobility, SiPearl, SODERN Ariane Group, Sogeti High Tech, SLATE DIGITAL France, SOITEC, Sopra Steria, STMicroelectronics, Styrel, Symbio, Synopsys, TDK: Tronic's Microsystems/ Invensense, TechnicAtome, Technip, Tefal - Groupe Seb, Teledyne E2V Semiconductors, Texas Instruments, Thales, Tiempo, TIMA, Tokyo Electron Europe Limited, TRANSVALOR S.A., Trimet, TRONICS MICROSYSTEMS SA, Ugitech, UP TECHNOLOGIES, Vulcain Engineering Group, X-FAB, XLIM, Yole Group et avec la participation de l'UDIMEC.
