Domaines : Électronique Analogique, CAO Électronique
Objectifs pédagogiques
Etre capable de concevoir et dimensionner un schéma électronique puis réaliser une carte électronique fonctionnelle à partir d’un cahier des charges.
Parcours de première année (PET / PMP) ou filières concernées :
1 session commune à PET/PMP, avec uniquement des composants traversants (nécessitent le perçage du circuit imprimé et un soudage manuel )
puis une session spécifique pour les PET, avec des composants CMS (composants montés en surface).
Déroulé du TP / contenu
Session Commune PET/PMP (premier semestre) :
Travail de préparation : lecture du cahier des charges, et des notices techniques des composants, début de la conception et du dimensionnement du circuit
Séances 1 et 2 : travail sur platine de test (« plaque à trous »), pour tester, déboguer, et valider le montage électronique conçu et dimensionné en préparation.
Séance 3 : utilisation du logiciel de CAO Kicad, pour transformer le schéma en une plaque PCB (Printed Circuit Board), une plaque d’époxy recouverte d’une fine couche de cuivre.
Séances 4 et 5 : Chaque étudiant·e reçoit la carte PCB fabriquée par le service Assistance à l’enseignement de l’école. La carte est alors testée, déboguée et caractérisée par un ensemble de fiches de mesures.
Session Spécifique PET (deuxième semestre) :
Travail de préparation : lecture du cahier des charges, et des notices techniques des composants, début de la conception et du dimensionnement du circuit. Saisie du schéma sous LT-Spice (simulation) et Kicad (CAO).
Partie 1, premier montage
Séance 1 : débogage de la simulation, finalisation du dimensionnement du montage, routage de la première carte PCB.
Séances 2 et 3 : montage et test de la première carte PC
Partie 2, deuxième montage
Séance 4 : débogage de la simulation, finalisation du dimensionnement du montage, routage de la deuxième carte PCB.
Séances 5 et 6 : montage et test de la deuxième carte PCB + test du montage global constitué par les deux cartes
En travaux : réflexion sur l’intégration des cartes électroniques dans un « produit fini », intégrant commandes, capteurs et impression 3D.
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