| Parcours possible >> | Physique Matériaux Procédés (10 places) |
Physique Electronique Télécoms (10 places) |
| Possibilité d'intégration avec les DUT | Filières de deuxième année préférentielles | Filière de deuxième année préférentielles |
| BUT Mesures Physiques | EPEE SIM FAME+ AMIS GEN BIOMED IPhy Nanotech |
BIOMED IPhy Nanotech SEI SICOM |
| BUT Chimie | SIM EPEE FAME+ AMIS BIOMED |
non |
| BUT Génie électrique > option électronique |
non | BIOMED Nanotech SEI SICOM SEOC |
BUT Génie électrique et informatique industrielle |
non |
BIOMED Nanotech SEI SICOM SEOC |
| BUT Génie chimique et génie des procédés | EPEE SIM FAME+ AMIS |
non |
| BUT Sciences et génie des matériaux | EPEE SIM FAME+ AMIS |
non |
| BUT Génie thermique et énergie | EPEE GEN |
non |
| BUT Réseaux et Télécom | non | SEOC |
| Acronymes des filières | |
| EPEE | Electrochimie et Procédés pour l'Energie et l'Environnement |
| SIM | Science et ingénierie des matériaux |
| GEN | Génie énergétique et nucléaire - Option Physique et génie nucléaire |
| IPHY | Ingénierie Physique pour la photonique et la microélectronique |
| BIOMED | Biomedical Engineering |
| SEI | Systèmes électroniques intégrés |
| SICOM | Signal, image, communication, multimédia |
| SEOC | Systèmes embarqués et objets connectés (commune avec l'Ensimag) |
| FAME+ | Master international "Fonctionnal advanced materials engineering" - formation Erasmus+ |
| AMIS | Master "Advanced Materials for Innovation and Sustainability" |
| Nanotech | Master international "Micro and nanotechnologies for integrated systems" - formation conjointe |