Signal integrity and packaging - 5PMESIP7
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Objectifs
Modéliser les phénomènes portant atteinte à l'intégrité du signal dans les circuits électroniques.
Contact Tân-Phu VUONG
Contenu Partie 1: Intégrité du signal
**I. Notions de base :
- Principes
- Répartition spectrale, fréquence knee
- Créneaux, temps de montée, mesures
- Temps et distance
- Réactance et conséquences (overshoot, ringing, crosstalk)
**II. Conducteurs et parasites :
- conducteurs
- capacités
- résistance
- inductance
**III. Lignes de transmission
- circuit RC localisé
- lignes RC, constante de temps d'Elmore
- lignes RLC (lignesde transmission), terminaison
**IV. Couplage (diaphonie, crosstalk)
- amplitude
- délai V. Pollution
- SSN
- couplage de substrat
Partie 2 : Packaging
**I. Boîtiers
- Boîtier simple puce
- Packaging process
- Boîtier hybride
II. Influences du boîtier
Prérequis
Contrôles des connaissances L'examen existe uniquement en anglais 
Examen Ecrit (2h)
Informations complémentaires Cursus ingénieur->Masters->Semestre 5
Cursus ingénieur->Double-Diplômes Ingénieur/Master->Semestre 5
Cursus ingénieur->Master EEA WICS->Semestre 5
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mise à jour le 20 juillet 2016
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