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Diversité scientifique et technologique
L'école d'ingénieurs de physique, électronique, matériaux
Diversité scientifique et technologique

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Packaging and Durability - 5PMMPAC5

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  • Volumes horaires

    • CM : 6.0
    • TD : 6.0
    • TP : 4.0
    Crédits ECTS : 1.5

Objectifs

Donner aux élèves les notions de physico-chimie des interfaces lors des procédés d'assemblage en électronique et dans les générateurs électrochimiques tout solide

Contact Fiqiri HODAJ

Contenu

I) Packaging (10h00)

  • Le rôle du packaging en microélectronique
  • Packaging des circuits intégrés, techniques utilisées (WB - wire-bonding, FC - flip chip, TAB - tape Automated Bonding,...)
  • Familles (SMP, THP,...), types de packaging (PGA - pin grid array, BGA - ball grid array, ...) et différents boitiers (plastique, céramique)
  • Matériaux utilisés (avantages et limites)
  • Packaging des microsystèmes
  • Description et étude des phénomènes physico-chimiques et mécaniques se produisant lors des assemblages (thermodynamique, cinétique, mouillage,...)
  • Etude des cas particuliers en packaging

II) Durability (6h00)

  • Principe de fonctionnement d’une pile tout solide SOFC
  • Packaging : de la cellule élémentaire au stack
  • Aspects économiques, verrous technologiques et tendances
  • Rôle des matériaux utilisés : électrolyte, électrodes, interconnecteurs (avantages et limites)
  • Problèmes des piles fonctionnant à haute température (durabilité)
  • Solutions à l’abaissement de la température de fonctionnement de la SOFC


Prérequis

Thermodynamique, Surfaces-Interfaces, Diagrammes de phases, Electrochimie

Contrôles des connaissances

Semestre 9 - L'examen existe uniquement en anglais 

Examen écrit: 2h (1h Packaging + 1h Durability)



Informations complémentaires

Semestre 9 - Le cours est donné uniquement en anglais EN

Cursus ingénieur->Master RI EFM->Semestre 9
Cursus ingénieur->Master RI FAME->Semestre 9
Cursus ingénieur->Cursus Internationaux->Semestre 9
Cursus ingénieur->SIM->Semestre 9
Cursus ingénieur->Advanced Materials (AM)->Semestre 9
Cursus ingénieur->Master RI AMIS->Semestre 9

Bibliographie

Handbook of Batteries, D. Linden, T.B. Reddy, 3 ed, McGraw-Hill, 2001.
Handbook of fuel cells, H. A. Gasteiger et al. Eds, Vol. 1-4 (2003) & 5-6 (2009), Wiley.
C.A. Harper, Electronic Packaging and Interconnection Handbook, 3d edition, McGraw-Hill, 2000.
J. Lau, C.P. Wong, J.L. Prince, W. Nakayama, Electronic Packaging: design, materials, process and reliability, McGraw-Hill, 1998.
R.R. Tumala, Fundamentals of Microsystems packaging, Mack-Graw Hill, 2001.

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mise à jour le 13 juin 2014

Grenoble INP Institut d'ingénierie Univ. Grenoble Alpes