Packaging et Durabilité - 5PMMPAC5

Objectif(s)

• Donner une vue générale des procédés d'assemblage en microélectronique
• Présenter les principaux phénomènes qui interviennent dans ces procédés tels que le mouillage, la diffusion et la réactivité interfaciale
• Donner les notions de base sur la physico-chimie des interfaces impliquées lors des différents procédés d'assemblage dans l'industrie électronique
• Appliquer ces connaissances à des cas réels de packaging en industrie électronique
• Apporter des notions de critères de sélection des matériaux pour électrolyte, cathode, anode, interconnexions
• Apporter des notions de durabilité en électrochimie du solide
• Donner des notions d'aspects économiques et d'orientations et tendances technologiques

Contenu(s)

I) Packaging (10h)

• Le rôle du packaging en microélectronique
• Packaging des circuits intégrés, techniques utilisées (WB - wire-bonding, FC - flip chip, TAB - tape Automated Bonding,...)
• Familles (SMP, THP,...), types de packaging (PGA - pin grid array, BGA - ball grid array, ...) et différents boitiers (plastique, céramique)
• Matériaux utilisés (avantages et limites)
• Packaging des microsystèmes
• Description et étude des phénomènes physico-chimiques et mécaniques se produisant lors des assemblages (thermodynamique, cinétique, mouillage,...)
• Etude des cas particuliers en packaging (Bureau d'études)

II) Durability (6h)

• Principe de fonctionnement d’une pile tout solide SOFC
• Packaging : de la cellule élémentaire au stack
• Aspects économiques, verrous technologiques et tendances
• Rôle des matériaux utilisés : électrolyte, électrodes, interconnecteurs (avantages et limites)
• Problèmes des piles fonctionnant à haute température (durabilité)
• Solutions à l’abaissement de la température de fonctionnement de la SOFC

Thermodynamique, Surfaces-Interfaces, Diagrammes de phases, Electrochimie