Packaging et Durabilité - 5PMMPAC5

I) Packaging (10h)

• Le rôle du packaging en microélectronique
• Packaging des circuits intégrés, techniques utilisées (WB - wire-bonding, FC - flip chip, TAB - tape Automated Bonding,...)
• Familles (SMP, THP,...), types de packaging (PGA - pin grid array, BGA - ball grid array, ...) et différents boitiers (plastique, céramique)
• Matériaux utilisés (avantages et limites)
• Packaging des microsystèmes
• Description et étude des phénomènes physico-chimiques et mécaniques se produisant lors des assemblages (thermodynamique, cinétique, mouillage,...)
• Etude des cas particuliers en packaging

II) Durability (6h)

• Principe de fonctionnement d’une pile tout solide SOFC
• Packaging : de la cellule élémentaire au stack
• Aspects économiques, verrous technologiques et tendances
• Rôle des matériaux utilisés : électrolyte, électrodes, interconnecteurs (avantages et limites)
• Problèmes des piles fonctionnant à haute température (durabilité)
• Solutions à l’abaissement de la température de fonctionnement de la SOFC

Thermodynamique, Surfaces-Interfaces, Diagrammes de phases, Electrochimie

Semestre 9 - L'examen existe uniquement en anglais 

Session 1 présentielle:
(i) Examen écrit 2h (1h Packaging + 1h Durabilité). Documents autorisés.
(ii) Exposé oral 20 minutes sur un cas d'étude (par groupe d'environ 3 élèves).

Session 2 présentielle :
Examen écrit 2h (1h Packaging + 1h Durabilité). Documents autorisés.

Session 1 confinée (à distance):
(i) Examen écrit 2h (1h Packaging + 1h Durabilité). Documents autorisés, surveillé par zoom.
(ii)Exposé oral de 20 minutes sur un cas d'étude (par groupe d'environ 3 élèves), par zoom.

Session 2 confinée (à distance):
Examen écrit 2h (1h Packaging + 1h Durabilité). Documents autorisés, surveillé par zoom.

Session 1:
Part Packaging: 12/20 (written exam: 8/20 + study cases: 4/20)
Part Durability: 8/20

Session 2 :
Part Packaging: 12/20 (written exam: 8/20 + study cases: 4/20)
Part Durability: 8/20

Semestre 9 - Le cours est donné uniquement en anglais 

Handbook of Batteries, D. Linden, T.B. Reddy, 3 ed, McGraw-Hill, 2001.
Handbook of fuel cells, H. A. Gasteiger et al. Eds, Vol. 1-4 (2003) & 5-6 (2009), Wiley.
C.A. Harper, Electronic Packaging and Interconnection Handbook, 3d edition, McGraw-Hill, 2000.
J. Lau, C.P. Wong, J.L. Prince, W. Nakayama, Electronic Packaging: design, materials, process and reliability, McGraw-Hill, 1998.
R.R. Tumala, Fundamentals of Microsystems packaging, Mack-Graw Hill, 2001.