Packaging et Durabilité - 5PMMPAC5

Objectif(s)

• Donner une vue générale des procédés d'assemblage en microélectronique
• Présenter les principaux phénomènes qui interviennent dans ces procédés tels que le mouillage, la diffusion et la réactivité interfaciale
• Donner les notions de base sur la physico-chimie des interfaces impliquées lors des différents procédés d'assemblage dans l'industrie électronique
• Appliquer ces connaissances à des cas réels de packaging en industrie électronique

Contenu(s)

• Le rôle du packaging en microélectronique
• Packaging des circuits intégrés, techniques utilisées (WB - wire-bonding, FC - flip chip, TAB - tape Automated Bonding,...)
• Familles (SMP, THP,...), types de packaging (PGA - pin grid array, BGA - ball grid array, ...) et différents boitiers (plastique, céramique)
• Matériaux utilisés (avantages et limites)
• Packaging des microsystèmes
• Description et étude des phénomènes physico-chimiques et mécaniques se produisant lors des assemblages (thermodynamique, cinétique, mouillage,...)
• Etude des cas particuliers en packaging (Bureau d'études)

Thermodynamique, Surfaces-Interfaces, Diagrammes de phases

Contrôle des connaissances

Semestre 9 - L'examen existe uniquement en anglais 

• Session normale:
  Type d'évaluation: examen écrit (DS) + bureau d'étude (BE)

• Evaluation rattrapable:
  Type d'évaluation: examen écrit
  Durée : 2h
  Documents autorisés: une feuille A4 de notes personnelles manuscrites
  Calculatrice: autorisée
  Possible en distanciel: non

• Evaluation non rattrapable : bureau d'étude

• Session de rattrapage:
  Type d'évaluation: examen écrit
  Durée: 2h
  Documents autorisés: une feuille A4 de notes personnelles manuscrites
  Calculatrice: autorisée
  Possible en distanciel: non

Informations complémentaires

Le cours vaut 1.5 ECTS pour les étudiants du cursus Parcours Pédagogique (3A-MEP)

Bibliographie

C.A. Harper, Electronic Packaging and Interconnection Handbook, 3d edition, McGraw-Hill, 2000.
J. Lau, C.P. Wong, J.L. Prince, W. Nakayama, Electronic Packaging: design, materials, process and reliability, McGraw-Hill, 1998.
R.R. Tumala, Fundamentals of Microsystems packaging, Mack-Graw Hill, 2001.