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Diversité scientifique et technologique
L'école d'ingénieurs de physique, électronique, matériaux
Diversité scientifique et technologique

> Formation

Réalisation et caractérisation des composants actifs intégrés - 3PMRRCC4

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  • Volumes horaires

    • CM : 4.0
    • TD : 4.0
    • TP : 24.0
    Crédits ECTS : 2.0

Objectifs

Cet enseignement vise à familiariser les étudiants aux opérations technologiques ainsi qu’à la modélisation physique des différents phénomènes physiques intervenant pendant l'élaboration des circuits intégrés (filière NMOS), en lien avec les TPs salle blanche et caractérisation électrique.

Contact Panagiota MORFOULI, Irina IONICA

Contenu

Présentation introductive d'une intégration CMOS et d'une salle blanche ; Les traitements thermiques ; Les dépôts (CVD, pulvérisation, évaporation, ..) ; Le dopage (implantation ionique, diffusion) ; La lithographie ; La gravure ; Intégration filière.

TP de fabrication microélectronique en salle blanche
TP de caractérisation électrique de différents composants actifs (capacités MOS, transistors, diodes…)



Prérequis

Contrôles des connaissances

Devoir maison et rapport écrit



Informations complémentaires

Cursus ingénieur->APPRENTISSAGE MT->Semestre 5

Bibliographie

• S.M. Sze : Semiconductor devices: Physics and Technology (2nd Ed., J. Wiley, 2002).

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mise à jour le 27 juin 2014

Grenoble INP Institut d'ingénierie Univ. Grenoble Alpes