Cet enseignement vise à familiariser les étudiants aux opérations technologiques ainsi qu’à la modélisation physique des différents phénomènes physiques intervenant pendant l'élaboration des circuits intégrés (filière NMOS), en lien avec les TPs salle blanche et caractérisation électrique.
Contact Panagiota MORFOULI, Irina IONICAPrésentation introductive d'une intégration CMOS et d'une salle blanche ; Les traitements thermiques ; Les dépôts (CVD, pulvérisation, évaporation, ..) ; Le dopage (implantation ionique, diffusion) ; La lithographie ; La gravure ; Intégration filière.
TP de fabrication microélectronique en salle blanche
TP de caractérisation électrique de différents composants actifs (capacités MOS, transistors, diodes…)
Pour la partie CTD :
Pour la partie TP : compte-rendus
note finale = 1/5 DM + 2/5 CR salle blanche +2/5 CR carac elec
• S.M. Sze : Semiconductor devices: Physics and Technology (2nd Ed., J. Wiley, 2002).
mise à jour le 27 juin 2014
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