5PMNFCC0 : Fiabilité des composants et circuits - WPMNDFC9

Objectif(s)

Dans le contexte de la fiabilité en microélectronique, comprendre la physique et les lois qui régissent les principaux mécanismes de défaillance rencontrés dans la fiabilité des circuits et intégrés, savoir mener une analyse fiabilité jusqu’à l’extrapolation de durée de vie à partir de données expérimentales

Contenu(s)

• Contexte de la fiabilité dans l'industrie microélectronique ;
• Rappel des bases de la fiabilité : concepts basiques d'analyse fiabilité et outils pour la fiabilité en microélectronique
• Focus sur les principaux modes de défaillance dans les circuits intégrés modernes : description phénoménologique et physique, méthodologies et structures de test, stratégie fiabilité process
• Modes de défaillance adressés : Intégrité de l'Oxyde de Grille, Contamination par Ions Mobiles, Injection de Porteurs chauds, Instabilité en Température et Tension, Electromigration,Migration sous Stress
• Exercices d'application

• Physique des semiconducteurs
• Statistiques