5PMNFCC0 : Fiabilité des composants et circuits - WPMNDFC9
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Volumes horaires
- CM : 6.0
- TD : 6.0
- TP : 0
- Projet : 0
- Stage : 0
Crédits ECTS : 1.0
Objectifs
Dans le contexte de la fiabilité en microélectronique, comprendre la physique et les lois qui régissent les principaux mécanismes de défaillance rencontrés dans la fiabilité des circuits et intégrés, savoir mener une analyse fiabilité jusqu’à l’extrapolation de durée de vie à partir de données expérimentales
Contenu
- Contexte de la fiabilité dans l'industrie microélectronique ;
- Rappel des bases de la fiabilité : concepts basiques d'analyse fiabilité et outils pour la fiabilité en microélectronique
- Focus sur les principaux modes de défaillance dans les circuits intégrés modernes : description phénoménologique et physique, méthodologies et structures de test, stratégie fiabilité process
- Modes de défaillance adressés : Intégrité de l'Oxyde de Grille, Contamination par Ions Mobiles, Injection de Porteurs chauds, Instabilité en Température et Tension, Electromigration,Migration sous Stress
- Exercices d'application
Prérequis- Physique des semiconducteurs
- Statistiques
Contrôles des connaissances ÉVALUATION : Examen écrit 2h
Informations complémentaires Cursus ingénieur->Double-Diplômes Ingénieur/Master->Semestre 9
Cursus ingénieur->Masters->Semestre 9
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mise à jour le 18 mars 2019
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